阿拉允诺之日荣耀Magic 5没有3.5mm耳机孔，它的耳机接口是Type-C，当然也可以使用无线蓝牙耳机。目前大多数的智能手机已经取消了3.5mm耳机孔，取而代之的是Type-C，也是和充电接口共用一个接口，这么做的好处是提高了接口数量，提升防水防尘能力，省出更多手机内部空间，缺点是充电的时候无法使用耳机听歌，如果使用无线蓝牙耳机就不会受影响。

　　荣耀Magic 5自带的屏幕就是120Hz刷新率，而和平精英也可以支持120Hz的画面，加上Magic 5的处理器是旗舰级处理器骁龙8Gen 2，基本上可以在高画质的情况下以比较高的帧率在玩这款游戏。

　　荣耀Magic 5系列全系配备66W快充，高配版本还支持50W无线快充，电池容量方面，预计在5000mAh左右。这个快充速度和电池容量在同级别的手机中算是比较中规中矩的水平。目前大多数安卓旗舰手机的电池都是在5000mAh，有线W的无线充电，近期不少厂商都比较关注手机的续航表现，而不是简单的提高快充速度，对用户而言体验会更好。

　　荣耀Magic 5预计会有隐私通话功能。实际上在Magic 4 Pro上就已经支持了隐私通话功能，具体的操作方法是：进入辅助功能只能隐私通话，确认智能隐私通话开关打开，通话时，调低通话音量，直到音量条变绿，表示已进入此模式。

　　荣耀Magic 5支持蓝牙5.2。蓝牙5. 3 的传输速度要比5. 0 高了 1 倍以上，同时，数据传递量也达到了蓝牙5. 0 的800%左右。蓝牙5. 2 相比蓝牙5.0，可以播发255Byte的数据包，不再是31Byte，从而减少因2.4GHz频段干扰而造成的传输效率损失。

　　荣耀Magic 5系列会搭载高通旗舰处理器骁龙8Gen 2。骁龙8 Gen2采用台积电4nm工艺制造，型号为SM8550，采用全新的“1+2+2+3”八核心架构设计，CPU核心频率分别是2.84Hz、2.4GHz、2.4Ghz和1.8GHz，性能较之骁龙8 Gen1 Plus大约会有10%左右的提升，其中CPU性能提升10%，能效提升 15%，GPU性能提升20%，另外AI性能会大涨，提升50%。

　　Geekbench 5.4.1 测试结果截屏显示，Magic 5 的单核成绩为 1411、多核可达 4584，搭载的正式高通骁龙 8 Gen2 主控，并提供了 12GB 内存。Magic 5 的处理器为骁龙8Gen 2，采用台积电4nm制程，Kryo CPU包含 1 个超级内核（主频3.2GHz）、 4 个性能内核（主频2.8GHz）、以及 3 个效率内核（主频2.0GHz），由原来的“1+3+4”升级至了“1+4+3”，性能相比前代提升35%，能效提升40%。Ardeno GPU性能相比前代提升25%，能效提升45%。全新的高通AI引擎性能提升至4. 35 倍，能效提升60%。

　　荣耀Magic 5系列没有昆仑玻璃版本，昆仑玻璃版本仅在华为旗下的高端手机上才有，比如Mate 50系列上。不过荣耀Magic 5系列预计也会在机身材质上下功夫，应该会采用比昆仑玻璃还要硬的材质。昆仑玻璃是由重庆鑫景特种玻璃有限公司制作，而华为应用于手机产品的玻璃技术。昆仑玻璃经过 108 道微晶原材及面板加工工序， 24 小时高温纳米晶体生长， 1600 度铂贵金属熔炼技术打造。

　　荣耀Magic 5使用的是荣耀自己的MagicOS系统，不能更新到鸿蒙系统。目前红米OS仅支持华为旗下的产品，以及部分老款的荣耀手机等。鸿蒙系统即将迎来3.1版本，鸿蒙OS3. 1 系统新增至少 4 种全新的功能，分别是通知中心动态特效、卡片大小调整、小窗大小调整、音频控制、升级以ArkTS 语言为基础的声明式开发体系 鸿蒙开发套件”等。鸿蒙OS3. 1 系统在系统稳定性、流畅程度、隐私安全等方面都做到了一定程度上的提升。

　　荣耀Magic 5将配备双扬声器，此外也支持NFC、双扬声器、IP68 级别防尘防水、X轴线性马达，镜头方面也有望会采用OIS光学防抖技术，核心配置为骁龙8 Gen2 处理器以及荣耀GPU Turbo，标配LPDDR5X和USF4.0，电池则是5000mAh，搭配66W有线快充，这个快充速度相对其他品牌来说略微有点低，但足够日常使用。

　　荣耀Magic 5全系列都支持反向供电时最大输出电流1A/5V。荣耀Magic 5标准版支持66W有线快充，最高的至臻版还有100W有线W的无线快充。有线反向充电是通过OTG线进行转接(OTG转接线需单独购买)、可为其他手机、手环等数码设备充电，与无线反向充电不同的是，这种充电方式需要额外使用到一条数据线。